.0能不能推送老机型这个问题，论坛里已经吵成了一锅粥。
支持推送的说红星的优化能力这么强，R3和ZnOte1完全带得动。
反对的说硬件摆在那里，强推2.0只会让老机器卡到怀疑人生。
陈星打开手机，给杜文发了一条消息。
“2.0系统的适配名单定了吗？ZnOte1和R3预计什么时间推送？”
杜文的回复很快。
“ZnOte1和R3还在适配中，砍掉部分动画特效和后台进程数量限制后，流畅度可以保证，预计8月下旬全部推送，R3之前的机型建议不推，内存太小，推了体验会很差，不如保持1.0稳定版。”
“R3之前的机型，不推但给一个1.0的最终稳定更新，把用户体验维护到位,X1必须要在年前全部推送。”陈星回了这一句。
做产品最忌讳的就是为了新机宣传而牺牲老用户的体验。
你给R3之前的机型强推一个跑不动的系统，用户骂的不是系统，骂的是红星。
关掉通讯软件，陈星把今天在MCP产线上拍的几张照片调出来，翻着看了一会。
封装车间的无尘室里，穿着防护服的技术人员在操作台前工作，显微镜下的引线键合画面被放大了几百倍，金色的焊线细得不可思议，准确地连接着芯片焊盘和基板上的引脚。
这些画面在外人看来可能枯燥无比。
可陈星知道，每一根焊线，每一次键合，都在把红星和“被卡脖子”这四个字的距离拉远一点点。
MCP封装只是起点。
下一步是和华芯国际合作，把周边IC的生产也拿下来。
再下一步，是推动华芯国际提升工艺制程，28nm不敢想，但把32nm和40nm的产能做大做稳，足够覆盖红星大部分非旗舰芯片的需求。
再往后——
只要迈过28nm这个关卡，陈星坚信天高任鸟飞。
理顺思绪，掏出随身携带的小本本，在上面写了一行字。
“半导体事业群——架构草案。”
往下又列了几行。
红星半导体设计中心（凌霄芯片团队）。
红星封测科技（MCP产线+未来扩展）。
红星微电子（电源管理IC/驱动IC设计）。
通讯研究所（基带预研、通讯关键）。
四个板块，四条线。
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